半烧结银 - 道尔化成

半烧结银

产品型号: GD-8518SDA、GD-8531SDA、GD-8130SDA

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半烧结银粘合剂：

设计用于基板和引线框架封装的芯片粘接。芯片粘接力强、高导热。可用于粘接非背金芯片表面。可粘接金、银、铜、PPF表面等多种基材。

典型应用：引线框架，BGA和LGA等封装形式的芯片与框架或基板粘接。

作用：芯片粘接，电气连接，导热。

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