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低温固化胶

低温固化胶：本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不...

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底部填充胶

底部填充胶：一种单组份热固化环氧胶，利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，...

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结构粘接胶

结构粘接胶：结构胶没有统一的定义，一般可指用于要求承受较大载荷的应用环境，提供坚固、较为持久的粘合与...

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UV胶

UV胶：一种单组份胶粘剂，一般不含溶剂，在暴露于UV光/部分可能光下可快速固化。光固化丙烯酸类胶粘剂一般...

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导电胶

导电胶：可以用于粘接不同材料，形成电气连接、热管理和结构粘接应用的胶粘剂。导电胶按树脂体系不同，可以...

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半烧结银

半烧结银粘合剂：设计用于基板和引线框架封装的芯片粘接。芯片粘接力强、高导热。可用于粘接非背金芯片表面...

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烧结银胶

烧结银粘合剂：用于基板和引线框架封装的芯片粘接。具有高导电、高导热，在260℃下可维持较高的强度。用于金...

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绝缘固晶胶

电绝缘固晶胶：设计用于基板、引线框架封装的芯片粘接。具有良好的绝缘性，高粘接强度、良好的流动性、高耐...

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单组分灌封胶

单组分灌封胶：设计用于保护线路板和线路板上的元器件，保护它们不受热、水汽、灰尘和机械应力的影响。常用...

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UV+热双固化胶

UV+热双固化胶：利用UV光固化+热固化达到完全固化。UV光固化可以快速固定，而加热固化确保了整个胶层的完全...

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双组分胶

双组分胶：双组分胶依靠树脂和硬化剂混合时发生的化学反应，得到一种坚韧的粘接层，它能够承受一定的机械应...

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PUR热熔胶

PUR热熔胶：PUR(Polyurethane Reactive)，为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。单组分，无溶剂，可快速固定，有...

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硅胶

硅胶：有机硅材料是一类以硅－氧（Si－O）键为主链结构的高分子化合物，其中的硅原子与氧原子通过共价键键...

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纳米三防涂层

纳米三防涂层：纳米三防涂层是一种基于纳米技术的超薄疏水涂层，可保护电子设备免受水、腐蚀和氧化。典型应...

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UV固化三防涂层

UV固化三防涂层：三防涂层用于保护电子电路免受恶劣环境的影响，这些环境可能包含高湿度、多种空气污染物以...

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导热间隙填充材料

导热间隙填充材料：导热间隙填充材料是一种具有高导热性能的柔软、可压缩的界面材料。它的核心作用是填充发...

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0BB焊带固定UV胶

0BB焊带固定UV胶：用于0BB技术光伏电池板的焊带固定，以确保焊带与电池片之间的稳固连接。典型应用：光伏电...

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光学器件壳体粘接胶

光学器件壳体粘接胶：用于光器件封装中的壳体和基板粘接，保护敏感器件免受水汽、污染物的影响。典型应用：...

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低粘度高可靠性底部填充胶

低粘度高可靠性底部填充胶：利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，有效降低两...

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电磁干扰屏蔽胶

电磁干扰屏蔽胶：它固化后形成一种柔性的、可就地成型的导电粘接。典型应用：通讯、电脑、手机。

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低释气导电胶

低释气导电胶：导电胶是一种可以电气连接、热管理和结构粘接应用的胶粘剂。低释气导电胶一种在真空或高温等...

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LED灯条透镜粘接UV胶

LED灯条透镜粘接UV胶：一般是将PC或PMMA的透镜粘接在铝基板或PCB板的LED灯珠上，要求高粘接、抗跌落、耐湿...

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UV+湿气双固化胶

UV+湿气双固化胶：UV+湿气双固化胶是利用紫外光实现快速初步固化或定位，随后通过二次湿气固化机制完成聚合...

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有机硅导电胶

有机硅导电胶：有机硅导电胶具有良好的柔韧性和耐高温性。固化后具有高粘接、柔韧的特点。典型应用：汽车电...

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临时粘接UV胶GD-3810STB

临时粘接UV胶GD-3810STB：GD-3810STB是一种紫外光固化胶，水煮可脱落的UV胶，能在紫外线照射下固化，可用于...

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低温固化胶

底部填充胶

结构粘接胶

UV胶

导电胶

半烧结银

烧结银胶

绝缘固晶胶

单组分灌封胶

UV+热双固化胶

双组分胶

PUR热熔胶

硅胶

纳米三防涂层

UV固化三防涂层

导热间隙填充材料

0BB焊带固定UV胶

光学器件壳体粘接胶

低粘度高可靠性底部填充胶

电磁干扰屏蔽胶

低释气导电胶

LED灯条透镜粘接UV胶

UV+湿气双固化胶

有机硅导电胶

临时粘接UV胶GD-3810STB

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