产品中心

低温固化胶：本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂...

产品详情

底部填充胶：一种单组份热固化环氧胶，利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀...

产品详情

结构粘接胶：结构胶没有统一的定义，一般可指用于要求承受较大载荷的...

产品详情

UV胶：一种单组份胶粘剂，一般不含溶剂，在暴露于UV光/部分可能光下可快速固化。光固化丙烯酸类...

产品详情

导电胶：可以用于粘接不同材料，形成电气连接、热管理和结构粘接应用的胶粘剂。导电胶按树脂体系...

产品详情

半烧结银粘合剂：

设计用于基板和引线框架封装的芯片粘接。芯片粘接力强、高导热。可用于粘接非背...

产品详情

烧结银粘合剂：用于基板和引线框架封装的芯片粘接。具有高导电、高导热，在260℃下可维持较高的强度。用...

产品详情

电绝缘固晶胶：设计用于基板、引线框架封装的芯片粘接。具有良好的绝缘性，高粘接强度、良好的流动性、...

产品详情