单组分灌封胶

产品型号: GD-1150EN、GD-1156EN、GD-8181EN

单组分灌封胶：设计用于保护线路板和线路板上的元器件，保护它们不受热、水汽、灰尘和机械应力的影响。常用形式有围坝-填充(Dan-fill)和球顶(COB, chip on board)包封。对多种基材粘接良好。

典型应用：围坝-填充(Dan-fill)和球顶(COB)包封。