电绝缘固晶胶:设计用于基板、引线框架封装的芯片粘接。具有良好的绝缘性,高粘接强度、良好的流动性、高耐温和低应力等特点。
典型应用:半导体封装和表面贴装器件(SMD)与PCB的粘接。
作用:芯片粘接,电气绝缘。