导热间隙填充材料
导热间隙填充材料:导热间隙填充材料是一种具有高导热性能的柔软、可压缩的界面材料。它的核心作用是填充发热电子元件(如CPU、功率芯片)与散热器(如散热片)之间的物理空气间隙。
典型应用:用于电源、电信、工业电子和汽车电子等应用。
作用:填充间隙、导热、缓解热膨胀系数(CTE)失配应力。


导热间隙填充材料:导热间隙填充材料是一种具有高导热性能的柔软、可压缩的界面材料。它的核心作用是填充发热电子元件(如CPU、功率芯片)与散热器(如散热片)之间的物理空气间隙。
典型应用:用于电源、电信、工业电子和汽车电子等应用。
作用:填充间隙、导热、缓解热膨胀系数(CTE)失配应力。

