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Corporate News

芯片封装胶怎么选?别让“小胶水”毁了“大芯片”!

2025-04-15
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在芯片制造这个高精尖领域,大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知,一颗小小的芯片,从设计到最终成型,要经历数百道工序,而每一道工序都至关重要,就像木桶效应,任何一块短板都会影响最终的性能。

今天,我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视,却又至关重要的环节——芯片封装胶的选取。

芯片封装胶,顾名思义,就是用来封装保护芯片的胶水。你可别小看这“胶水”,它可是芯片的“保护伞”,肩负着抵御外界环境侵蚀、散热、应力缓冲等多重使命。

那么,如何为芯片选择合适的封装胶呢? 这可不是随便在五金店买瓶502就能解决的!我们需要考虑以下几个关键因素:

1.可靠性:芯片工作环境复杂,高温、低温、潮湿、震动…… 封装胶必须经受住各种严酷考验,确保芯片长期稳定运行。

2.兼容性: 封装胶需要与芯片材料、基板材料完美兼容,避免出现化学反应导致性能下降甚至失效。

3.工艺性:封装胶的粘度、固化时间等参数要适合生产工艺,确保封装过程高效、可靠。

4.成本:在满足性能要求的前提下,当然要选择性价比高的产品,毕竟芯片制造可是个烧钱的行业。

说了这么多,到底该怎么选呢?别急,汉思新材料深耕电子胶粘剂领域多年,针对芯片封装推出了系列高性能产品,可以满足不同应用场景的需求:

高可靠性环氧树脂封装胶:耐高温、耐低温、耐湿热,适用于汽车电子、工业控制等严苛环境。

低应力有机硅封装胶:柔韧性好,能有效缓解应力,适用于功率器件、LED等对应力敏感的产品。

快速固化UV胶: 固化速度快,适用于需要快速封装的场景。

我们不仅提供优质的产品,更提供专业的技术支持和服务,从选型到应用,全程为您保驾护航,让您无后顾之忧!

芯片虽小,责任重大。 选择一款合适的封装胶,为您的芯片保驾护航,让我们携手共创“芯”未来!

电子制造中的“隐形纽带”:点胶工艺胶水选型指南
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