低粘度高可靠性底部填充胶

产品型号: GD-8853UF-LV2

低粘度高可靠性底部填充胶：利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，有效降低两者热膨胀系数不匹配导致应力，提高焊锡球连接的机械强度，提高抵抗外力造成的冲击的能力。降低水汽影响。

典型应用：BGA, CSP器件的板级底部填充。