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低温固化胶应用方案
低温固化胶应用方案

低粘度，低温快速固化，在多种不能类型的材料之间形成极佳的粘接力并且具有极佳的柔韧性，具有较高的储存稳定性。

柔性线路板（FPC）固定粘接，柔性电池板，OLED,PUR手环等，指纹识别模组应用在摄像模组部件粘接、LED透镜粘接、FPC粘接等。

GD-250，GD-281系列

80°固化5~10min；

70°固化15~25min；

60°固化25~35min。

注意：粘接部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同装置而不同。

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UV胶水应用方案
UV胶水应用方案
  1. 单组份快速固化，易操作
  2. 对玻璃、FPC、金属等基材有较好的附着力
  3. 表干好、耐环境性能优越

应用于医疗器材、柔性线路板（FPC）固定粘接，PFC原件保护，电池保护板，指纹识别模组，摄像头模组（AA制程）。






 

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PUR热熔胶应用方案
PUR热熔胶应用方案

应用于手机、平板、电子穿戴产品等面板和框架

框架和后盖的结构粘接








 

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产品中心

低温固化胶
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低温固化胶

低温固化胶：本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，同时具有较高的储存稳定性。

注意：粘接部位需要加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置、固化场景而不同。

应用：电子、工业行业粘接、加固等，可用于需要快速固化和温度敏感元器件组装的场合。典型应用如摄像模组粘接、LED灯条透镜粘接、元器件加固等。

作用：牢固粘接，快速固化，加固保护
底部填充胶
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底部填充胶

底部填充胶：一种单组份热固化环氧胶，利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，有效降低两者热膨胀系数不匹配导致应力，提高焊锡球连接的机械强度，提高抵抗外力造成的冲击的能力。

应用：BGA, CSP, QFN器件的板级底部填充，应用于手机，平板，笔电等移动产品，如指纹识别、主板、显示屏、电池保护板芯片等补强保护。

作用：提高焊球机械可靠性，降低应力，提高器件抗跌落性，降低水汽影响。
导热填充胶
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导热填充胶

导热填充胶：是一种有机硅类产品，用于发热器件和散热器件之间的填充，帮助两个界面之间的传热，能够明显降低两者之间的热阻。

应用：工业电子和消费电子的发热器件散热，广泛应用于汽车电子、手持智能终端、电脑、电信、家用电器、工业自动化等行业。

作用：散热，间隙填充
结构粘接胶
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结构粘接胶

结构粘接胶：结构胶没有统一的定义，一般可指用于要求承受较大载荷的应用环境，提供坚固、较为持久的粘合与密封效果的胶粘剂，涵盖的面也很广。从材料化学类型来分，有丙烯酸、环氧、聚氨酯等，其中环氧结构胶是用途最广泛的胶粘剂之一。从包装形式上分，有单组份结构胶和双组分结构胶。

应用：电子、工业行业粘接等，广泛的应用于汽车、民用工业、电子、建筑、消费品等行业。涵盖金属、塑料、复合材料等不同材料的表面粘合、灌封等。
UV胶
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UV胶

UV胶：一种单组份胶粘剂，一般不含溶剂，在暴露于UV光/部分可能光下可快速固化。光固化丙烯酸类胶粘剂一般由低聚物树脂、单体、引发剂和助剂等组成。产品按化学类型分类，可以分为丙烯酸类、环氧类和有机硅类胶粘剂。

应用：电子、工业行业粘接、密封和涂层保护等，可以用于光学、消费电子、汽车等行业。

作用：粘接，快速定位，快速固化
导电胶
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导电胶

导电胶：可以用于粘接不同材料，形成电气连接、热管理和结构粘接应用的胶粘剂。导电胶按树脂体系不同，可以分为环氧树脂导电胶，有机硅导电胶，丙烯酸树脂导电胶等，一般主要是环氧树脂导电胶。按包装形式不同，可以分为单组分导电胶和双组分导电胶，一般主要是单组分导电胶。

应用：芯片粘接，焊接替代等，可用于消费电子，汽车，医疗，通讯，航空航天等行业。

作用：牢固粘接，电气连接(导电性)，有效的散热性。
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