底部填充胶 - 道尔化成

底部填充胶

产品型号: GD-8208UF, GD-8308UF, GD-8855UF, GD-8856UF

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底部填充胶：一种单组份热固化环氧胶，利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，有效降低两者热膨胀系数不匹配导致应力，提高焊锡球连接的机械强度，提高抵抗外力造成的冲击的能力。

应用：BGA, CSP, QFN器件的板级底部填充，应用于手机，平板，笔电等移动产品，如指纹识别、主板、显示屏、电池保护板芯片等补强保护。

作用：提高焊球机械可靠性，降低应力，提高器件抗跌落性，降低水汽影响。

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