今年前7个月中国半导体设备进口额创新高
国际电子商情23日讯 随着美国、日本、荷兰等国加强了限购措施,中国企业在今年加大了半导体设备的进口,前7个月的进口额接近260亿美元,这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录。
彭博社引述中国海关总署本周公布的数据称,今年1~7月,中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备。这一数字超过了2021年的最高值。
报道指出,由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施,目前中国厂商已转向采购由于制造成熟工艺芯片的低端半导体设备,这促使日本Tokyo Electron、荷兰ASMC和美国应用材料等公司的采购量大幅增长。
2024年,中国进口半导体设备的规模仍在上升。以荷兰ASML为例,2024年第一季度,中国从荷兰的半导体设备进口额达到21.67亿美元,同比显著增长290.4%。
今年7月,荷兰对华出口创下新高,出口额超过20亿美元,是有记录以来的第二次。荷兰ASML第二季度对华销售额飙升21%,达到其总收入的近一半,销售额主要由不受限制的旧半导体设备系统组成。
据国际半导体产业协会(SEMI)今年6月估计,中国芯片制造商的产量在今年增长15%后,预计将在2025年增长14%,达到每月1010万片晶圆,占全球行业产量的近三分之一。
SEMI曾预测,2024年和2025年全球半导体设备销售将恢复增长并创历史新高。中国大陆半导体设备销售额占全球近三成。
近些年来,美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制,以阻碍中国在半导体和人工智能等关键技术领域取得进步,尤其是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。
过去几年,中国半导体设备的自给率不断有所提升,但与全球市场相比仍处于较低水平,存在较大的国产化空间和潜力。不过,随着中国存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期,国产关键设备本土配套能力显著提升,增长有望加速。