烧结银胶 - 道尔化成

烧结银胶

产品型号: GD-9018SDA, GD-8166SDA, GD-8301SDA

243

烧结银粘合剂：用于基板和引线框架封装的芯片粘接。具有高导电、高导热，在260℃下可维持较高的强度。用于金、银、铜的表面粘接。

典型应用：大功率封装的固晶。

作用：芯片粘接，电气连接，导热。

烧结银特性中(1).jpg

烧结银中.jpg